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第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA)

发布时间:2022-09-08 05:41:17 来源:火狐体育网址比赛 作者:火狐体育网址登陆

内容简介:  【聚力创新,融合应用,共筑发展新优势】 第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA)将于6月在无锡举办  受新冠疫情持续影响,芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化,实现芯机联动发展,以整机升级带动芯片设计有效研发,以芯片创新提升整机系统竞争力,推进产业链自主可控,是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战,提升我国集成电路产业的自主性、创造性和下游的带动性,增长板、补短板、以应用牵引为优势,以设计创新为驱动,打造集成电路上下游及应用大产业链和生态链,中国集...

  【聚力创新,融合应用,共筑发展新优势】 第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA)将于6月在无锡举办

  受新冠疫情持续影响,芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化,实现芯机联动发展,以整机升级带动芯片设计有效研发,以芯片创新提升整机系统竞争力,推进产业链自主可控,是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战,提升我国集成电路产业的自主性、创造性和下游的带动性,增长板、补短板、以应用牵引为优势,以设计创新为驱动,打造集成电路上下游及应用大产业链和生态链,中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟于2022年6月23-24日在无锡举办“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称 ICDIA 2022)。

  ICDIA以“创新”为主线,以“应用”为抓手,是国内唯一一个整合“IC生态—芯片创新—整机应用”IC设计大产业链与系统整机生态链的交流合作平台,现已成为集成电路设计业除ICCAD(设计年会)之外的又一行业盛会,被誉为集成电路领域最具影响的四大品牌会议之一。去年7月,首届ICDIA在苏州圆满召开,共有103家集成电路设计企业参展,专业观众突破2000人。高峰论坛以及专题论坛上,国内外70余家来自集成电路、家电、AI、汽车与零部件、互联网等领域的企业代表展示了各自最新的产品与技术,并分享了各自对中国集成电路产业创新的独特见解。

  今年,ICDIA 2022将延续去年的布局设置,分为高峰论坛、创新主题论坛、创新发布与供需对接、IC应用展四大板块,展位面积、参展人数都将继续扩大。会议以“聚力创新,融合应用,共筑发展新优势”为主题,以“高端化、本土化、专业化、市场化”为特色,围绕EDA/IP与IC设计创新、汽车电子、人工智能、物联网、智能家电等领域,邀请业界最具影响力的科学家和企业家,结合当下热点,分享行业最专业的市场研判,最权威的创新观点,最前沿的技术趋势,集中展示新产品、新应用、新理念,围绕集成电路未来发展、产业趋势和技术热点发表演讲和高端对话,打造集成电路设计领域最尖端的创新应用平台。

  除了能在高峰论坛和创新主题论坛上近距离聆听业界大咖最专业和权威的市场研判、创新观点和前沿技术趋势,在IC应用展上观摩国内外知名IC设计企业最新产品和技术的现场演示。会议同期还将举行创新产品发布,针对汽车电子、AIoT、5G通信、智能家电四大领域推选出最具潜力、最受市场欢迎的本土芯片进行现场发布,并将组织应用企业供需对接,这也是ICDIA大会的重要亮点。

  汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。2022年,汽车缺芯的态势仍然严峻。根据权威汽车预测机构AutoForecast Solutions(AFS)发布的数据,2021年,由于芯片短缺,全球汽车市场累计减产量约为1020万辆。AFS还预测,2022年全球汽车市场累计减产量预计为76.77万辆,约占去年全球汽车累计减产量的7.5%。央视财经日前对上海黄埔区赛格电子市场的实地采访报道也显示,今年汽车芯片市场缺货涨价的现象继续存在,以一款意法半导体生产的车身电子稳定系统核心芯片为例,此前一年原价仅20元左右,如今已达到2800元,涨幅超百倍。

  芯片短缺和大幅涨价让越来越多的中国车企意识到,供应环节不能过度依赖国外,而是应该在国内寻找合适的芯片供应商,或者自主研发芯片,这对于自主芯片研发厂商是一次难得的机遇。在此背景下,汽车半导体如何加快国产化进程,本土芯片企业如何抓住机遇,与国内车企跨界融合,是当下芯片企业、汽车主机厂、零部件厂商共同面临的问题。

  为切实缓解该问题,自去年4月起,中国集成电路设计创新联盟、中国汽车工业协会制动器委员会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、工业和信息化部电子第四研究院开展了“汽车电子产业调研”工作,面向集成电路设计企业广泛征集了76家本土IC企业的293款汽车电子芯片创新产品,统计了各IC企业已经用于和计划用于汽车的芯片产品,涉及处理器、电源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、网络互联芯片、FPGA、传感雷达芯片及其它等20门类汽车芯片产品,并汇编为第一版《汽车电子芯片创新产品目录》在ICDIA 2021上正式发布,系统反映了国内半导体企业在车规器件方面的实际情况,得到了芯片企业、车企及零部件厂商的广泛关注。在对《目录》中征集的产品进行筛选,并结合供、需双方的需求走访调研后,优选了部分已通过车规检测的芯片产品参与去年的汽车芯片供需对接会(闭门会议),为70多家芯片企业和30多家整车和零部件企业搭建了信息交流的平台,为缓解汽车“缺芯”问题贡献了力量。

  作为延续,2022版《汽车芯片创新产品目录》将在ICDIA创新大会上正式出版发布,并对创新产品组织评优发布,《目录》收录的企业和产品数量和去年相比也将进一步扩大,持续为搭建产用对接合作平台,双向发力保障芯片产品供给,满足市场的需求发挥重要作用。

  面临2022年仍将“缺芯”,以及关键技术被“卡脖子”的状况,EDA、IP企业如何助力中国芯发展,本土芯片企业如何加速创新,汽车电子、人工智能、物联网、智能家电等整机应用企业如何突围求变,加速国产芯替代,ICDIA 2022将精彩呈现行业大咖的精辟观点。同时,以“国产芯”为主线的IC应用展将悉数展现中国芯创新成果与深度应用,近2000家IC设计企业将集中参会或参展。届时它们将会展示什么样的相关前沿产品和技术?让我们6月23-24日在无锡ICDIA上拭目以待。

  摘要:集成电路是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业。当前,国际环境日趋复杂,百年变局和世纪疫情相互交织,中美之间持续升级的大国博弈和不断深化的利益脱钩对全球集成电路产业链格局产生了深远影响。近日美国出台《2022芯片与科学法》、并联手日本、韩国以及中国台湾地区组建“四方芯片联盟”,构建“围堵”中国的“统一战线”,试图将中国集成电路产业孤立在全球供应链体系之外。通过梳理美国在科技立法上的历史沿革和主要特点,以及《2022芯片与科学法》在集成电路领域的最新战略部署,对由此带来的全球集成电路产业格局新变化以及对我国的影响进行研判,并提出相关发展建议。引言当前,我国进入新时代新发展阶段,正逢世界处于百年未有之大变局。随着我国

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  ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C”采用QuiCur™技术,显著减少日益复杂的车载应用的电源电路设计工时全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向包括车载传感器和摄像头等在内的ADAS(高级驾驶辅助系统)、信息娱乐系统等日益复杂的车载应用,开发出一款降压型DC-DC转换器IC*1“BD9S402MUF-C”。近年来,在汽车领域,随着事故防止和自动驾驶技术的创新,对安全性能的要求也越来越高。与此同时,控制包括车载传感器和摄像头在内的ADAS系统的SoC和微控制器也日益复杂(为提高处理能力而提高电流、为省电而降低电压),这就要求向它们供电的电源IC,要在负载电流波动的严

  “BD9S402MUF-C” /

  爱芯元智亮相ICDIA 2022,解读AI视觉感知芯片如何带来消费领域新体验中国 上海 2021年8月29日——AI视觉芯片领域代表企业爱芯元智宣布,受邀出席了于8月25日至26日举办的第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022),并在26日的“人工智能与物联网创新论坛”上,向与会嘉宾分享了公司过去一年的发展,着重介绍了其在智能消费领域上的探索。作为首个将AI-ISP技术在芯片上实现商业化落地并规模量产的公司,爱芯元智正凭借在AI视觉感知方面的技术优势,聚焦在多种消费场景下全面提升用户体验,于智能消费领域深入布局。把握移动影像新趋势,以AI视觉感知芯片切入消费电子领域此次ICDIA 2022以“聚力创新,融

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  8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称 ICDIA 2022)在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式,科技部重大专项司邱钢副司长、无锡市政府周文栋副市长、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授出席大会开幕式并致辞,无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平先生介绍了无锡经开区半导体存储及集成电路产业投资环境。本次大会以“聚力创新,融合应用,共筑发展新优势”为主题,由高峰论坛、供需对接、并行主题论

  2022)在无锡成功召开! /

  中国上海,2022年8月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出其步进电机驱动IC产品线FTG”。这是一款采用小型封装的步进电机驱动IC,内置恒流控制功能,无需借助外部电路元件。新款驱动IC有助于节省电路板空间,适用于办公自动化和金融设备等工业设备。该产品于今日开始出货。TB67S549FTG的输出功率晶体管采用东芝的DMOS FET[1],绝对最大额定电机输出电压为40V,绝对最大额定电机输出电流为1.5A[2]。该产品采用QFN24封装,与采用QFN32封装的东芝现行产品TB67S539FTG相比,贴装面积缩小了36%左右。这有助于节省电路板空间。此外,这款新驱动内置恒流电机控制所

  ,有助于节省电路板空间 /

  Power Integrations推出符合AEC标准且具有850mA输出电流的降压开关IC,适用于低元件数的汽车电源LinkSwitch-TN2Q集成了系统级保护功能,支持30-550VDC输入美国加利福尼亚州圣何塞,2022年8月23日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations 今日宣布其LinkSwitch™-TN2Q汽车开关IC产品系列再添高电流器件成员,新器件可提供高达850mA的输出电流,并且无需金属散热片。这款高度集成的IC支持30至550VDC的宽输入电压,使电动汽车应用中的电子设备能够在低于要求的安全超低电压(SELV)阈值时正常启动和工作。Power Integra

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